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          項 目 加工能力 工藝詳解
          板材類型 CEM-3、FR4 (High Tg, Halogen Free),Rogers,Teflon, Arlon, Metal Base (Aluminum, Copper), Mixematerial. Thermount
          特殊工藝 樹脂塞孔、盤中孔、羅杰斯混壓板、盲埋孔、邦定IC (特殊工藝需要工藝評審才可下線),藍膠,紅膠帶
          半孔工藝的半孔孔徑 0.5mm 半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于0.5mm
          板厚公差 ±5% T>=1.0mm, Tol: +/-5% T<1.0mm, Tol:+/-0.1mm
          板厚范圍 0.13-6.0mm 凡億PCB目前生產常規板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.5 mm
          表面處理 沉金,有鉛噴錫,無鉛噴錫,OSP,沉錫,沉銀,金手指,碳油,鍍硬金 沉金 Au: 2-6U" 噴錫 Sn:100-1000U" 沉銀 Ag: 0.15um-0.75um OSP Thicknes: 0.20-0.50um 金手指 Au:30-60U",斜邊 20°,30°, 45° 鍍硬金 Au:30-60U" 沉錫 Sn:0.8-1.2um
          字符寬高比 1:05 合適的寬高比例,更利于生產
          字符高 ≥0.08mm 字符最小的高度,如果小于0.8mm,實物板可能會因設計原因造成字符不清晰
          字符寬 ≥0.1mm 字符最小的寬度,如果小于0.6mm,實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰
          成品內層銅厚 1/3-14OZ 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
          成品外層銅厚 1/3-12OZ 指成品電路板外層線路銅箔的厚度
          過孔單邊焊環 4mil Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大過孔焊環對過電流有幫助
          孔徑公差 (激光鉆 ) ±0.01mm 激光鉆孔的公差為±0.01mm
          孔徑公差 (機器鉆 ) ±0.07mm 機械鉆孔的公差為±0.07mm
          孔徑( 機器鉆 ) 0.15mm 條件允許推薦設計到0.3mm或以上
          最小線寬 3mils(1oz Cu完成) 4/4mil(成品銅厚1 OZ),5/5mil(成品銅厚2 OZ),8/8mil(成品銅厚3 OZ),條件允許推薦加大線寬線距
          尺寸 610x1060mm 尺寸公差 +/-0.10mm
          層數 1-48層
          材料品牌 KB,Shengyi,Nanya,Isola,Goword,grace,Rogers,Arlon,Taconic,Ventec customer specify
          最小線距 3mils(1oz Cu完成) 4/4mil(成品銅厚1 OZ),5/5mil(成品銅厚2 OZ),8/8mil(成品銅厚3 OZ),條件允許推薦加大線寬線距
          孔徑( 鐳射鉆 )1 0.05mm
          板厚孔徑比比 10:1
          阻焊顏色 Gloss & matte green Red, Black, Yellow, Blue,white
          沉金 Au: 2-6U\'\'
          有鉛噴錫 Sn:100-1000U\'\'
          無鉛噴錫 Sn:100-1000U\'\'
          沉銀 Ag: 0.15um-0.75um
          OSP Thicknes: 0.20-0.50um
          金手指 Au:30-60U\'\'
          鍍硬金 Au:30-60U\'\'
          碳油 碳油
          沉錫 Sn:0.8-1.2um
          斜邊 斜邊角度 20,30, 45 Degree
          最大NPTH孔徑 6.50mm
          最大PTH孔徑 6.50mm PTH孔完成孔徑公差 Tol: +/-0.05mm